耐高温冲击不掉件SMT贴片红胶

一,关于红胶
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝,溢胶,塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,完全符合环保要求。
二,红胶的性质
红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
三,红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1,为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2,从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温；
3,可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1,在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量；
2,推荐的点胶温度为30-35℃；
3,分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四,红胶的工艺方式：
1,印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快,效率高。
2,点胶方式：点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小,多少,由时间,压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便,灵活,稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数,速度,时间,气压,温度调整,来尽量减少这些缺点。
3,针转方式：是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五,典型固化条件：
注意点：
1,固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2,由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3,固化时间：100℃*5分钟,120℃*150秒或150℃* 60秒。

红胶的储存：在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。

六. 耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品3616经过热焊料浸渍试验合格。将使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为270⁰C的焊料锅上方停留30秒,然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。

七,红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1,红胶要放在2-8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
2,红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
3,对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
4,要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。