供应美国进口电子灌封胶有机硅灌封胶RTVS267

HASUNCAST RTVS267（A/B）

有机硅导热灌封胶

应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子,电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时（两组分按照等比例混合）操作方便,固化后具有收缩率小,阻燃性好,导热性好,高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用。

导热性能：RTVS267热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.60W/MK),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。

绝缘性能：RTVS267的体积电阻率5.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3,绝缘性能将是优越的。

一致性：RTVS267将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－50℃ｔｏ＋204℃。

固化时间：在２５℃室温中4小时表干,1-2天固化。

如需加速固化,请先静置30分钟,然后加热凝固,温度越高,固化速度越快。65度—2小时,或者100度—30分钟,或者120度—10分钟。

操作时间：在２５℃室温中30分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性,高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”,通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１,混合前RTVS267Ａ,Ｂ两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２,将A,B按重量比或者体积比1：1称量好。

３,彻底的混合,将容器的边,底角的原料刮起。

４,真空下混合２９in .Hg3-4分钟,真空灌封。

５,灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存１年,无装运限制。

备注：RTVS267在混合操作时一定注意混合均匀,否则可能出现胶块不干,未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A,B称量准确,充分混合（为了确保混合均匀,建议混合5分钟左右）

包装：Ａ,Ｂ分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数：

Part A

Part B

颜色 ,可见

灰色

白色

粘度（cps）

5,500

5,500

ASTM D2393

比重（g/cm3)

1.45

1.45

混合粘度(cps)

5,500

可操作时间（25℃）小时

0.5

胶化时间（25℃）小时

3-4

保质期（25℃）

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏A）

50-60

ASTM D 2240

抗拉强度（psi）

450

ASTM D 638

抗伸强度(%)

72

ASTM D 638

热膨胀系数(℃)

12x 10-5

导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)

4.0

有效温度范围(℃)

-50-204

电子性能

绝缘强度,volts/mil

450

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz

3.3

ASTM D 150

耗散系数,1KHz

0.02

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm

5.0x1014

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃,湿度70%,混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。