Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad3000S30可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 浅绿色
包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad3000S30应用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常