封装口带 封合速度 上盖带

封装口带 封合速度 上盖带
颜色:茶色，透明  基材:pet
厚度:0.06（mm） 
延伸系数:1
短期耐温性:180（℃） 
加工定制:是
上带宽度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
胶系:橡胶
长期耐温性:100（℃） 
适用范围:应用于连接器，贴片式电容，电阻，集成块，
上带(封装胶带)特性：
由聚酯薄膜为基材涂布0.030mm抗紫外线及耐老化的
橡胶共聚物之胶系所构成，在不同的储存温度下，也能
保持在各种载带上均衡的剥离。
用途：该产品主要应用于连接器，贴片式电容，电阻，集成块，芯片，能配合PS，PC，PVC，PET等材质的载带等SMD编带包装。
供兼容性极佳的盖带;我们供应盖带产品有：热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;
  载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;
我们为您提供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,

封合带  元件封合包装带防静电值10的8次方左右
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
21.3*300m透明热封上盖带的宽度是21.3MM，长度是300M，厚度是0.06mm，±5，颜色为透明或茶色，适用于24mm带宽的SMT载带热融封合和24MM带宽的SMD载带包装。
类型：低温透明热封上盖带、中温透明热封上盖带、高温透明热封上盖带
温度范围：低温透明热封上盖带（85度到128度）、中温透明热封上盖带(120度到180度)、高温透明热封上盖带（180度到230度）
元件品种繁多，规格型号各异，所以编带的大小也不同。本公司开发的热封上盖带规格较齐，其材质也根据不同的要求，提供不同的材料，全部流程自己生产,
两面抗静电  <1010Ω/cm
适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装透明性佳
在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带
ESD作业，并可较低温封合