06厦门过炉治具

BSBY_f008 【捷甫】公司专业生产、销售ICT在线测试仪（TR-518FE、TR-518FR、TR518FV）、ICT测试治具，功能（FCT）测试治具、DIP/SMT过炉治具（载具）、自动测试系统、成型设备、BGA测试治具，提供各种ICT测试仪的维修保养。公司专注于ICT测试仪和测试治具8年。 　　过炉治具因为在近年来由于SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要，主要体现在哪些方面? 　　1、成本工艺需要 　　线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供最大的保护并防止弯板。 　　2、生产效率需求 　　在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊机和基板线，采用波峰焊托盘工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。 　　3、组装工艺需要 　　线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点(印)胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是最好的解决办法，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。