华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（江苏无锡市）
2020-07-02 18:30:03 安装信息网
| 所属区域： | 江苏-无锡-滨湖区 | 加入时间： | 2020.06.29 |
| 项目性质： | 改建 | 进展阶段： | 施工准备 |
| 投资金额： | 资金来源： | ||
| 业主单位： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 设计/建设单位： | / |
项目所在地：江苏无锡市
主要建设内容：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（江苏无锡市） 项目为占地面积为15,000平方米，总建筑面积为20,000平方米
项目简介：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（江苏无锡市） 项目为占地面积为15,000平方米，总建筑面积为20,000平方米
企业性质：股份制 申报方式：备案制
主要建设内容：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（江苏无锡市） 项目为占地面积为15,000平方米，总建筑面积为20,000平方米
项目简介：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（江苏无锡市） 项目为占地面积为15,000平方米，总建筑面积为20,000平方米
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)联系方式 | ||||
| 电话 | 0510-66679336 | 传真 | ||
| 详细地址 | 太湖国际科技园无锡新区菱湖大道200号传感网创新园D1栋 | |||
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