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重点项目1.03亿元天津中环半导体股份有限公司研发大楼工程(工程筹备)
2016-07-15 07:03:47 安装信息网
所属区域:   加入时间:  2016.07.13
项目性质:  新建 进展阶段:  施工准备
投资金额:  1.03亿元 资金来源:  
业主单位:  天津中环半导体股份有限公司 设计/建设单位:  /
项目所在地:天津市滨海新区
主要建设内容:天津中环半导体股份有限公司研发大楼工程 项目为占地面积17427.6平方米,总建筑面积57983平方米的办公楼,包含: 二栋地上16层高的研发楼,建筑面积分别为21004平方米和21068平方米;一栋1300平方米地上2层高的食堂;一个85平方米门卫室;14525平方米1层高的地下室,设置为车库及设备用房。
项目简介:
项目概况 工程地区 天津市 项目类别 行政办公、公用建筑 工程类型 商业、新建 项目阶段 工程筹备阶段 建筑层数 16层 建筑面积 57983平方米 工程估价 1.03亿 建设周期 2016年12月 至 2018年01月 项目地址: 天津市滨海新区 项目简介: 天津中环半导体股份有限公司研发大楼工程 项目为占地面积17427.6平方米,总建筑面积57983平方米的办公楼,包含: 二栋地上16层高的研发楼,建筑面积分别为21004平方米和21068平方米;一栋1300平方米地上2层高的食堂;一个85平方米门卫室;14525平方米1层高的地下室,设置为车库及设备用房。
企业性质:股份制   申报方式:备案制   
业主方(天津中环半导体股份有限公司)联系方式
电话022-23789766传真
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