广东重点项目2亿元深圳市馨晋商电子集成电路封装测试项目
2017-08-15 07:03:17 安装信息网
| 所属区域： | 广东 | 加入时间： | 2017.08.14 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 施工准备 |
| 投资金额： | 2亿元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 深圳市馨晋商电子有限公司 | 设计/建设单位： | / |
项目所在地：广东省深圳市
主要建设内容：该项目位于盂县由市馨晋商电子有限公司投资建设项目占地66亩左右10条集成电路生产线建设集成电路生产车间购买相关配套设施项目建成后力争在5至10年内建成省最大的半导体研发封装测试基地年产量达到20亿只并上市直接就业500人间接带动就业2000人。
项目简介：
深圳市馨晋商电子集成电路封装测试项目 所属地区 广东 投资总额 20000万元 业主单位深圳市馨晋商电子有限公司。项目简介：该项目位于盂县由市馨晋商电子有限公司投资建设项目占地66亩左右10条集成电路生产线建设集成电路生产车间购买相关配套设施项目建成后力争在5至10年内建成省最大的半导体研发封装测试基地年产量达到20亿只并上市直接就业500人间接带动就业2000人。
企业性质：股份制 申报方式：备案制
主要建设内容：该项目位于盂县由市馨晋商电子有限公司投资建设项目占地66亩左右10条集成电路生产线建设集成电路生产车间购买相关配套设施项目建成后力争在5至10年内建成省最大的半导体研发封装测试基地年产量达到20亿只并上市直接就业500人间接带动就业2000人。
项目简介：
深圳市馨晋商电子集成电路封装测试项目 所属地区 广东 投资总额 20000万元 业主单位深圳市馨晋商电子有限公司。项目简介：该项目位于盂县由市馨晋商电子有限公司投资建设项目占地66亩左右10条集成电路生产线建设集成电路生产车间购买相关配套设施项目建成后力争在5至10年内建成省最大的半导体研发封装测试基地年产量达到20亿只并上市直接就业500人间接带动就业2000人。
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(深圳市馨晋商电子有限公司)联系方式 | ||||
| 电话 | 0755-88607778 | 传真 | ||
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