重点项目170亿元厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市）
2020-02-19 07:39:39 安装信息网
项目所在地：福建厦门市
主要建设内容： 厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市） 项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
项目简介：
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市） 项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
企业性质：股份制 申报方式：备案制
主要建设内容： 厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市） 项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
项目简介：
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市） 项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(厦门士兰集科微电子有限公司)联系方式 | ||||
| 电话 | 0571-86714088-75428 | 传真 | ||
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