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甘肃《集成电路高密度封装扩大规模》项目第九期中标公示
2016-08-25 18:55:40 安装信息网 加入收藏
所属区域:  甘肃-天水 中标商:  苏州均华精密机械有限公司
加入时间:  2016.08.25 中标金额:  

摘要:本公告受天水华天科技股份有限公司委托发布,发布日期:2016-08-25,公告主要内容为:甘肃天水《集成电路高密度封装扩大规模》项目第九期中标公告,所属区域:甘肃-天水,所属行业分类:集成电路,招标代理:甘肃省招标中心,采购业主:天水华天科技股份有限公司,中标商:苏州均华精密机械有限公司,中标金额:,招标编号:GZ1607112-JCDLGM,公告类型:中标公告。


《集成电路高密度封装扩大规模》项目第九期中标公示

 

招标编号:GZ1607112-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就集成电路高密度封装扩大规模项目第九期国内公开招标并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标段:

设备名称:自动切筋系统             数量:1(套)

中标人:铜陵三佳山田科技股份有限公司

第二标段:

    设备名称:激光打印机              数量:2(台)

    中标人:苏州均华精密机械有限公司

第三标段:

设备名称:烘箱                     数量:2(台)

中标人:ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED

 

公示期:2016825-2016年8月28日

在此期间如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人:沈均   赵莉平

  话:(0931)- 2909771      

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                            

                             2016年8月25日

关键字:集成电路,甘肃
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