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北京高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计)中标结果公告
2021-09-08 12:51:20 安装信息网 加入收藏
所属区域:  北京-朝阳区 中标商:  世源科技工程有限公司
加入时间:  2021.09.08 中标金额:  

摘要:本公告受北京飞行博达电子有限公司委托发布,发布日期:2021-09-08,公告主要内容为:北京朝阳区高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期初步设计、施工图设计中标公告,所属区域:北京-朝阳区,所属行业分类:其他,招标代理:中信国际招标有限公司,采购业主:北京飞行博达电子有限公司,中标商:世源科技工程有限公司,中标金额:,招标编号:S110000A001025526001,公告类型:中标公告。


高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计) 中标结果公告
招标编号:S110000A001025526001

本高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计)(招标项目编号:S110000A001025526001  ),招标人为北京飞行博达电子有限公司,建筑面积为70197.37  (㎡),建设地点为北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院(E07地块),确定中标人如下:


一、中标人信息
中标人:世源科技工程有限公司
中标报价 6930000.00 元
中标日期:2021年09月08日
中标工期:90天


二、其他公示信息
评标专家名单:孟晓勇、贾卫华、陈而加、郭英明、王铭帅、孙忠民、孙海东
评标意见:无
中标方案需要说明的问题:无
其他公示内容:无


三、联系方式
招 标 人:北京飞行博达电子有限公司 招标代理机构:中信国际招标有限公司
地址:北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院 地址:北京市朝阳区新源南路6号京城大厦A座7层704
联系人:刘楠 联系人:孙为淼
电话:15901308798 电话:13126620407
电子邮件: 电子邮件:
2021年09月08日




附件列表:
中标结果公示(盖章并签字)20210907.pdf



关键字:其他,北京
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