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XIMADEN,H3340Z,H3300ZD固态继电器
光电隔离的输入级
TTL电平兼容的输入,控制电压:4~24V
直流或脉冲触发方式
交流工作电流250A
工作电压AC40-480V系列
采用晶闸管芯片
稳定可靠的性能,来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术 柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车,大容量硅片的可靠设计
1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率,在功率半导体制造中得到广泛应用。
2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术,率先应用于固态继电器的制造中,并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
超大功率一体化固态继电器简介:
1994年在世界上推出300A固态继电器(专利号:94048502.5),替代了民用塑封产品,真正地将SSR推向工业世界,广泛地用于热处理,电机控制,电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片,耐高压,压降低,中心门极开通速度快,DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性,恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片(DCB),功率循寿命>5万次,并因减少了两层焊接,明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫(专利号:98249245.6),解决了DCB底版接触散热的世界性难题。
3 光电隔离的输入级,TTL电平兼容的输入,直流或脉冲触发方式。
4 高于2000V的输入,输出及底壳间的安全绝缘电压,UL认可的安全部件。
5 无触点,无机械运动部件,无火花,无动作噪音,耐震动,长寿命。
6 小的死区电压,小的谐波干扰(Z型)内部自带RC吸收电路。
7 大功率,交流工作电流3-500A,工作电压220-380V全系列。
8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合(DCB)底板
系列产品:
S210ZK;S225ZK;S240ZK;H260ZK,H275ZK;S210ZF;S225ZF;S240ZF;H260ZF, H275ZF,S310ZU;S325ZU;S340ZU;H330ZU,H350ZU;H375ZU;H3100ZU
S310ZK;S325ZK;S340ZK;H360ZK,H375ZK;H3100ZK;S310ZF;S325ZF;S340ZF;H360ZF, H375ZF;H3100ZF,h3100pf, h33220pe,h3250pd,h3300pd
H3120ZF;H3150ZE;H3200ZE;H3250ZE;H3300ZE;H3320ZN;H3340ZN;H3360ZN,;H3400;H3450Z;H3400P;H3500Z;H3450;H3450P
S210PK;S225PK;S240PK;H260PK,H275PK;S210PF;S225PF;S240PF;H260PF, H275PF,S310PK;S325PK;S340PK;H360PK,H375PK;H3100PK;S310PF;S325PF;
S340PF;H360PF, H375PF;H3100PF,H3120PF, h3150pe,h3200pe,h3220pe,h3250pd,h3300pd,H3320PN;H3340PN;H3360PN,;
H3400;H3400P;H3500;H3500P
原装正品!!!一年质保。