供应厚网印刷贴片红胶

东莞珉辉SMT红胶厂,是家专业从事SMT红胶,耐高温红胶,SMT点胶,铜网红胶制造厂商,品质稳定,推力达到5公斤确保过波峰焊不掉件,欢迎广大客户订购,联系电话:13652677258,QQ:1820396813.

SMT铜网印刷红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝,溢胶,塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,完全符合环保要求。
一,铜网贴片红胶的介绍：
在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O.2—0.3mm的钢网印刷红胶.但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲.点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。

二,铜网贴片红胶的工艺要求及使用注意事项
贴片红胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗,以下详细介绍贴片红胶工艺。
1）铜网贴片红胶固化前储存
贴片红胶以单组分形式存储,要求它的性能稳定,寿命长,质量一致,无毒无味,以适应生产时快速方便地使用。由于贴装元器件都非常小,贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处,它通常用丝印,压力点胶等方法涂布在PCB上,因此要求红胶在涂布时,不拉丝,无拖尾,胶点形状与大小一致,光滑,饱满,不塌落。
贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力,足以粘牢元器件,不会出现元件位移。

2）铜网贴片红胶固化
贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化,要求在中温140℃的温度下快速固化,并要求无挥发性气体放出,无气泡出现,阻燃,特别是不应漫流,否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。
3）铜网贴片红胶固化后
焊接：强度要高,元件不应脱落,能耐二次波峰焊温度,不会吸收焊剂,否则会影响SMA的电气性能。清洗：贴片胶应有稳定的化学性能,抗潮湿,耐溶剂,抗腐蚀。使用：因为贴片红胶有优良的电气性能,在固化后始终残留在元件上,因此应具有优良的电气性能,否则会影响SMA的使用性能。
八温区回流焊示意表

1-2温区	3-4温区	5-6温区-	7-8温区
120-140℃	150℃-155	160℃-170	150℃--140
全程3分半-5分钟左右

实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
附：铜网贴片红胶的使用流程方法：
先放置PCB板----手工或机器点胶---贴件---QC目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间（恒温）3.5分钟】----QC目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。

六, 铜网贴片红胶固化后材料性能及特性

密度（250C,g/cm3）	1.3
热膨胀系数um/m/0C ASTM E831-86	250C-700C 51
	900C-1500C 160
导热系数ASTM C177,W.M-1.K-1	0.26
比热KJ.Kg-1.K-1	0.3
玻璃化转化温度（0C）	105
介电常数	3.8（100KHz）
介电正切	0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257	2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257	2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489	AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm ASTMD1002	24
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)	61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)	52

七,铜网贴片红胶 耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片

固化方法：在150⁰C固化4分钟

热强度

八,铜网贴片红胶 耐化学/溶剂性能在标明温度下老化,在22⁰C试验下
初始强度剩有率%
条件 温度 100hr 500hr 1000hr
空气 22⁰C 100 100 100
空气 150⁰C 95 95 90
98%RH: 40⁰C 90 80 75
萜烯 22⁰C 100 100 100

厚网印刷贴片红胶商品信息

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厚网印刷贴片红胶产品概况

环氧树脂：
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的,除个别外,它们的都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端,中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生而形成不溶,不熔的具有三向网状结构的。
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