供应防水防潮电子灌封胶

产品特点

◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶；

◇常温下胶液固化较慢,但可操作时间较长；

◇加热方式可快速固化,便于流水线高效作业；

◇深度固化特性,适用于元器件的深层灌注；

◇抗户外高低温交变性优异,电绝缘性能佳；

◇在－60～250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性；

◇高导热率,适合元器件需散热的工艺要求,

◇固化物阻燃,其阻燃性达到UL94V-0级。

◇符合RoHS＆SGS,属环保型电子胶。

典型用途

◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。

◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。

技术资料

◇外观 ：A组份/灰色粘稠液,B组份/白色粘稠液

◇粘度（25℃,mPa.s）：A组份/4000～5000,B组份/7000～8000

◇AB混合液密度（25℃,g/cm3）：1.50

◇AB混合比例（质量比）：1∶1

◇可操作时间（25℃/min）：60～90

◇常温初固时间（25℃/h）：3～4

◇常温全固时间（25℃/h）：24

◇加温全固时间（100℃/min）：20～30

◇固化物硬度（shore-A）：55±5

◇介电强度（25℃,kv/mm）：≥23

◇介电常数（25℃,100KHz）：3.0～3.3

◇体积电阻（25℃,Ω.cm）：≥1.0×1016

◇导热系数（W/m.k）：≥1.0

◇阻燃标准：UL94V-0

◇耐温范围（℃）：－60～250

使用说明

◇清洁：

被灌注件须除油,除锈,清洁并干燥处理。

◇配比：

按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。

◇灌注：

1,将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内,

2,一般情形可静置脱泡处理,

3,但若对耐高压高温有较高要求,采用真空脱泡处理的效果更佳。

◇固化：

1,常温或加热方式固化均可。

2,夏季气温较高,固化时间较短；

3,冬季气温低,固化时间较长。

4,冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化：

5,90～110℃/10～30分钟基本固化。

6,常温25℃时,需2～4小时初步固化。

7,常温25℃时,需24～48小时完全固化。

注意事项

◇施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。

◇若长期存放,胶液中的填料可能会有部分沉降,

使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。

◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：

■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料

■硫磺,硫化物以及含硫的橡胶等材料

■胺类化合物以及含胺的化学材料

包装规格

※50kg/套（A∶B =1∶1）

※其中A组份25kg,B组份25kg

贮存条件及保质期

※室温阴凉干燥处,密封储存。

※自生产日起,保质期为6个月。