FPC侧按键,FPC镂空板,屏蔽膜FPC排线

FPC电路板制作要求：
　　1,设计选材
　　第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话,则应该考虑压延铜,因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响,一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。
　　基材的分类：
　　 1.1 铜箔：
　　 1.1.1 压延铜。
　　压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物,经延压成形,由于熔炼之故,成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板,所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ几种。
　　 1.1.2 电解铜：
　　电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上,然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔,经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑,但是另外一面因与镀液接触,在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ几种。
　　 1.2 PI:
　　常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好,价格也较高。 厚度有1/2mil,1mil,2mil几种。
　　 1.3 设计时选材搭配
　　因滑盖手机性能要求较高,在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
　　 1.4 设计排版
　　 1.4.1 弯折区域线路要求：
　　a)需弯折部分中不能有通孔；
　　b)线路的最两侧需追加保护铜线,如果空间不足,应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；
　　c)线路中的连接部分需设计成弧线。
　　 1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。
　　2,制作工艺
　　当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
　　因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
　　在这种情况下就会产生一个问题,或许有人会问,面铜要求只有0.1~0.3mil,而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。
　　而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。

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公司名称:深圳市卡博尔科技有限公司 主营产品：“柔性线路板 fpc排线 FPC按键 FPC多层 软硬结合板” 公司成立年份：2012
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