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  • BGA植球治具

    全铝合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,轻巧耐用;整体结构分为定位基座,刮锡膏框,漏锡球框三部分。定位基座内有4个滑块,可根据BGA的大小调节,适应3*3mm到56*56mm大小的

  • 05-29 [广东]
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