一、非晶带材退火炉简介非晶退火炉、非晶连续式退火炉、非晶带材退火炉为我公司根据客户需求定制的专业热处理设备，主要用于：半导体器件、金属陶瓷、可控硅器件、玻璃封

一、管式扩散炉用途管式扩散炉是我公司根据客户需求个性化专业定制的高温热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化

福润德炉体可完全代替进口，优质加热炉丝，进口保温材料采用国外先进加工工艺，可长期在高温下处理12英寸以下硅片，工作温度200—1300℃延长使用寿命2.3个月，外表温度比同

设备用途:用于半导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。链（带）式烧结炉特点本设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等。

扩散炉是半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种热加工设备。其组成有：加热炉（扩散炉主机）、净化工作台、送片系

石英软领为进口石英纤维棉采用德国加工工艺制成，用于扩散炉和PECVD设备中炉体和石英管之间的隔热保温，解决了以往用保温棉存在的两大问题：一是保温棉长时间在高温下出现

真空炉主要用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。具有控温精度高，降温速度快等特点。

氢气还原炉主要用于电力电子器件、热敏电阻、可控硅模块、陶瓷金属等在氢气气氛保护下进行还原、退火、合金等工艺，也可以进行氧化工艺。

微控扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系

程控扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系

设备用途:用于半导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。链（带）式烧结炉特点本设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等。设备具有

LPCVD设备满足半导体集成电路，电力电子器件，光电子等行业用于在硅片上淀积sio2、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及难溶金属硅化物等多种薄膜工艺。

高纯材料提纯设备主要满足高纯砷等新材料制造行业，对材料进行气氛保护下的烧结、升华、还原、精馏等工艺。

用途简介：工业电加热系统中最具广泛应用的SSR信号处理控制器，它能接受PWM或4-20mA输入，产生周期过零式（PWM占空比控制）和周波过零式（CYC变周期）两种输出，直接驱动SS

PAC30A详细说明PAC01/PAC30智能调压器以令人赞叹的完美设计开创数字调压器的新纪元。它操作简单，功能齐全。独立的DBC电力模块，易于散热和维护，并避免了危险的集中。欧式

XIMADEN3A-800A全系列,采用技术成熟的DBC铜瓷键合技术,超薄的焊接层,使产热达到更好的效果,提高了固态继电器的使用寿命,减少因为热疲劳导致击穿损坏。 固态继电器（S

一.产品特点 本公司自主研发生产的PAC30A+系列SCR调功调压器是集合我公司多年电加热控制经验，是专为电炉设备而设计的：其调功、调压、负载中心接地、不接地，可以由客户

最大特点： 1、客户可根据需求，自己任意设定3种触发模式：移相触发、周波过零触发、过零触发。 2、客户可根据需求，自己任意设定2种负载接线模式：负载中心不接