半导体激光打标机

 新大族半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，供应商都拥有相关行业的世界领先技术，一流的配件保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作。采用一体化的设计结构，全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。
    
    性能特点
    在标刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层，动物耳标激光打码，金属标牌自动上下料激光打标等。 激光输出稳定，可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳，重复性高的图案。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。 
    
    适用材料和行业应用
    可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
    普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
    
    技术参数
    
    产品型号
    XDP-50， XDP-75
    
    激光类型 / 波长
    Nd:YAG / 1064nm
    
    输出功率
    50W
    
    功率稳定性(8h)
    ＜ ± 1% rms
    
    光束质量M2
    ＜3 (@25A)
    
    脉冲重复频率
    ≤60KHz
    
    聚焦镜头
    标准(F160)，可选(F254)
    
    标记范围
    标准：100×100mm2 
    
    可选：170×170mm2，300×300mm2
    
    标记速度
    250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)
    
    标记最小字符
    0.3mm
    
    标记最小线宽
    50μm
    
    打标机主要功能
    图形用户界面(GUI)、图形处理功能、多种文件格式支持、文字编排功能、自动流水号打标、自定义填充打标、扫描速度和参数优化、连续标记、分层标记、试样标记、测试标记、使用记忆卡储存、undo/redo功能、智能控制接口与外部设备配套） 
    
    用户字体
    宋体、楷体、隶书、幼圆、仿宋体、黑体等等所有汉字和英文字体 
    
    条码
    CODE39、EAN标准码、EAN缩短码、CODE128、EAN-128条码、39条码、扩展39码、DataMatrix、交叉二五码、upc-A条码、PDF417 
    
    二维码
    QR码、微型QR码、数据模型 (ECC200)
    
    标识图像
    自定义字符、CAD数据 
    
    支持图像格式
    BMP、JPG、PNG、TIF、PCX、TGA、ICO、PNG、GIF、PLT 
    
    标记类型
    静态标记、动态标记
    
    激光类型 / 波长
    LD红光，波长650nm
    
    输出功率
    ＜5mW
    
    支持操作系统
    Windows XP/2000/98SE
    
    系统防护等级
    IP54
    
    冷却方式
    高精度恒温/闭环水冷
    
    运行环境温度
    15℃-35℃
    
    电力需求
    220V±22V / 50Hz / 12A
    
    整机功耗
    <2.5KW
    
    主机系统尺寸
    1290 mm×410 mm×1200mm
    
    控制系统尺寸
    630 mm×630 mm×820mm
    
    冷却系统尺寸
    560 mm×430 mm×770mm
    
    主机系统重量
    50kg
    
    控制系统重量
    50kg
    
    冷却系统重量
    40kg