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艾拓自动测量捆包机

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产品简介
<-> 自动测量捆包机 这是一款为解决SMT贴片元件脚平整度状态而创新出的高精度多功能设备,行业 中通常会要求SMT贴片元件的贴片脚与电路板焊盘间的间隙必需小于0.09mm,才 能保证锡膏很好的填入片脚与焊盘的间隙,从而保证焊接后的良好导通状态.而 传统的方法是采用片规进行人为的最大值测量,误差大且极为不便,为此自动测 量捆包机应运而生,以0.01mm以上的精度完美地检测出产品的实际脚浮状态.

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