安徽年产70亿只铜基电子封装元件项目
时间:2014-10-20 16:49:34 来源：安装信息网
| 所属区域： | 安徽 | 加入时间： | 2014.10.20 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 开工在建 |
| 投资金额： | 21000万元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 | 设计/建设单位： | 铜陵市建筑设计院有限公司/ |
| 业主方(铜陵市晶赛电子有限责任公司)联系方式 | ||||
| 联系人 | 王先生 | 职位 | ||
| 电话 | 0562-5886866 | 传真 | ||
| 详细地址 | 安徽省铜陵市经济技术开发区PCB产业园 | |||
| 设计单位(铜陵市建筑设计院有限公司)联系方式 | ||||
| 联系人 | 李全盛 | 职位 | 院长 | |
| 电话 | 0562-2860600 | 传真 | 0562-2867918 | |
| 详细地址 | 安徽省铜陵市铜官山区淮河北路 | |||
企业性质：股份制
申报方式：备案制
审批机关：市级发改委
主管单位：铜陵市晶赛电子有限责任公司
建设周期：2014至2015
资金到位：已全部落实
项目所在地：安徽省铜陵市经济技术开发区PCB产业园
项目主要设备：钻机,冲床,钻孔机,测试机,丝印机,冲孔机,自动装配线,液压机,成型机,焊接机
主要建设内容：年产70亿只各类铜基电子封装元件。
项目简介： 该项目位于安徽省铜陵市经济技术开发区PCB产业园，用地约30亩，新建生产厂房约2.5万平方米。年产70亿只各类铜基电子封装元件。项目的工艺设计由本业主单位铜陵市晶赛电子有限责任公司负责，建筑设计由铜陵市建筑设计院有限公司负责。
项目总投资2.1亿元。
申报方式：备案制
审批机关：市级发改委
主管单位：铜陵市晶赛电子有限责任公司
建设周期：2014至2015
资金到位：已全部落实
项目所在地：安徽省铜陵市经济技术开发区PCB产业园
项目主要设备：钻机,冲床,钻孔机,测试机,丝印机,冲孔机,自动装配线,液压机,成型机,焊接机
主要建设内容：年产70亿只各类铜基电子封装元件。
项目简介： 该项目位于安徽省铜陵市经济技术开发区PCB产业园，用地约30亩，新建生产厂房约2.5万平方米。年产70亿只各类铜基电子封装元件。项目的工艺设计由本业主单位铜陵市晶赛电子有限责任公司负责，建筑设计由铜陵市建筑设计院有限公司负责。
项目总投资2.1亿元。
关键字：机械电子,安徽
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